SEDEX 2026 반도체대전이 10월 14일부터 16일까지 사흘간 서울 코엑스에서 열렸습니다. 인공지능 기술이 빠르게 진화하면서 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있는 가운데, 이번 전시회는 AI 메모리와 첨단 패키징이라는 두 개의 큰 축을 중심으로 펼쳐졌습니다. 행사장 곳곳에서 만난 기술 트렌드를 정리해 보았습니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 기간 | 2026년 10월 14일부터 16일까지 |
| 장소 | 서울 코엑스 C홀과 D홀 |
| 주최 | 한국반도체산업협회 |
| 규모 | 300개 기업, 888개 부스 |
| 주제 | 실리콘 지능의 시대 |
SEDEX 2026은 단순한 전시회를 넘어 반도체 산업의 방향을 보여주는 중요한 자리였습니다. 특히 SK하이닉스의 기조 강연과 첨단 패키징 국제 컨퍼런스에서 다룬 내용이 깊은 인상을 남겼습니다. AI 반도체의 병목으로 지목되는 메모리와 패키징 기술이 실제로 어떻게 진화하고 있는지 한자리에서 확인할 수 있었습니다.
목차
AI 시대 메모리 기술의 변화
SK하이닉스 개발총괄 담당 안현 사장은 기조 강연에서 AI가 효율적일수록 메모리가 더 많이 필요해진다는 점을 강조했습니다. 기술의 효율이 오르면 사용처가 늘어나 오히려 총 사용량이 증가하는 흐름이 AI에도 그대로 적용된다는 설명입니다. AI 에이전트가 확산되면서 처리해야 할 작업은 복잡해지고, 문맥은 길어졌으며, 추론 과정에서 발생하는 데이터 전송량도 계속 늘어나고 있습니다.
메모리는 속도와 용량이 서로 반비례하는 구조적 한계를 가지고 있습니다. 이런 문제를 해결하기 위해 SK하이닉스는 여러 가지 대안을 제시했습니다.
| 구분 | 기술 | 핵심 내용 |
|---|---|---|
| 속도 | 3D Stacked DRAM | DRAM을 로직 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이는 기술 |
| 용량 | HBF | NAND를 수직 적층해 HBM 대비 약 10배 용량을 확보 |
| 데이터 관리 | CXL 기반 Pooled Memory | 추론 중 생성되는 KV 캐시를 저장하는 메모리 풀 |
| 입출력 | 고속 eSSD | GPU가 데이터를 기다리는 시간을 줄여 연산 효율 향상 |
그중에서도 HBF(High Bandwidth Flash) 기술이 특히 눈에 띄었습니다. NAND가 저장장치를 넘어 AI 추론의 메모리 계층으로 들어오는 변화를 보여주었기 때문입니다. SK하이닉스와 샌디스크뿐 아니라 여러 기업이 함께 컨소시엄을 구성해 고객과 스펙을 정의해 나가는 모습에서, 이제는 메모리를 만들어서 파는 시대가 아니라 고객과 함께 설계하는 시대로 접어들었다는 것을 체감할 수 있었습니다.
첨단 패키징 기술의 부상
이번 SEDEX 2026에서 가장 큰 주목을 받은 분야는 첨단 패키징이었습니다. 반도체 미세화의 경제성이 꺾이면서 여러 개의 칩을 하나로 묶는 패키징 기술이 성능을 만드는 핵심 공정으로 떠올랐습니다. 칩을 더 작게 만드는 것만으로는 비용 대비 성능을 올리기 어려워진 상황에서, 칩을 여러 조각으로 나눠 만든 뒤 패키지 안에서 다시 묶는 이종집적 방식이 대안으로 부상하고 있습니다.
인터포저의 역할과 종류
인터포저는 GPU와 HBM 같은 칩들을 나란히 올려놓고 패키지 기판보다 훨씬 촘촘한 배선으로 연결하는 중간층입니다. HBM 한 스택은 GPU와 1024개에서 2048개의 데이터 선으로 연결되는데, 일반 유기 기판의 배선으로는 수천 가닥을 GPU 가장자리에 다 끌어낼 수 없습니다. 그래서 반도체 공정으로 만드는 실리콘 인터포저가 필요해졌습니다.
| 종류 | 구조 | 특징 |
|---|---|---|
| 실리콘 인터포저 | 통짜 실리콘 판에 미세 배선 | 배선 밀도가 가장 높지만 큰 크기에서는 수율과 비용 부담 |
| RDL 인터포저 | 폴리머와 구리 재배선층 | 저렴하고 크기 제약이 적으며 열팽창 차이를 완충 |
| 몰드 인터포저 | RDL 안에 실리콘 브리지 매립 | 필요한 구간에만 실리콘을 사용해 성능과 비용의 균형 |
| 글라스 인터포저 | 유리 기판에 미세 배선과 비아 | 고주파 손실이 적고 평탄하지만 신뢰성 과제가 남음 |
계면과 열의 문제
칩을 쌓고 붙일수록 신뢰성은 소재와 소재가 만나는 계면에서 결정됩니다. 서로 다른 소재가 같은 열에 다르게 늘어나는 열팽창 차이 때문에 응력이 계면에 집중되고, 이것이 층이 떨어지는 박리 현상으로 이어질 수 있습니다. 열팽창률이 비슷한 소재끼리 붙여야 한다는 이야기가 나오는 이유도 여기에 있습니다.
하이브리드 본딩은 이런 문제를 해결하는 차세대 접합 기술입니다. 기존에는 칩 사이에 작은 솔더 범프를 두고 녹여서 붙였지만, 하이브리드 본딩은 절연막끼리와 구리끼리 면과 면을 직접 붙이는 방식입니다. 접합 간격을 10마이크로미터 미만으로 줄일 수 있어 연결 밀도가 높고 열이 잘 빠집니다. 다만 극도로 정밀한 정렬과 표면 평탄도가 필요해서 CMP 공정의 중요성도 함께 커지고 있습니다.
패키징 수율과 생산 계획의 관계
여러 칩을 한 패키지에 묶는 순간 수율은 더해지는 것이 아니라 곱해집니다. 칩 하나의 수율이 99%이고 HBM 한 스택에 다이 9개가 들어간다면 스택 수율은 91% 수준으로 떨어집니다. 칩 하나의 수율이 95%로 내려가면 스택 수율은 약 63%까지 낮아집니다. 패키지 조립 단계에서 불량이 발생하면 이미 붙인 양품 칩과 비싼 인터포저를 모두 버려야 하기 때문에, 조립 전에 각 칩을 철저히 검증하는 KGD 테스트가 매우 중요해지고 있습니다.
후공정 수율이 흔들리면 전공정의 투입 계획도 함께 조정되어야 합니다. 패키지 1000개를 출하해야 하고 조립 수율이 90%라면 1112개를 조립해야 하며, 수율이 85%로 5%포인트만 내려가도 조립 물량은 1177개로 늘어납니다. 후공정의 작은 수율 차이가 전공정에서는 수천 개의 다이 차이로 이어지는 구조입니다.
SEDEX 2026이 보여준 미래 반도체의 방향
이번 SEDEX 2026에서 확인한 핵심은 AI 반도체의 성능이 이제 칩 하나의 설계만으로 결정되지 않는다는 점입니다. 메모리 계층의 혁신과 첨단 패키징 기술이 결합되어야 AI 시스템 전체의 성능이 완성됩니다. SK하이닉스의 3D Stacked DRAM과 HBF 기술은 메모리의 역할을 재정의하고 있었고, 인터포저와 하이브리드 본딩 같은 패키징 기술은 반도체 산업의 새로운 경쟁 축으로 자리 잡고 있었습니다.
앞으로 반도체 산업은 칩을 얼마나 작게 만드는지보다 얼마나 잘 묶고, 식히고, 오래 버티게 하는지가 더 중요해질 것입니다. 미세화의 비용이 급격히 오르면서 칩을 쪼개 만들고 패키지에서 묶는 방식이 더 경제적이 되었고, 이런 흐름은 앞으로도 계속될 전망입니다. 한국이 반도체 강국으로서의 입지를 유지하기 위해서는 첨단 패키징 분야의 연구 개발에도 더 많은 투자가 필요하다는 생각이 들었습니다.
이번 SEDEX 2026은 AI 시대의 반도체 산업이 어디로 향하고 있는지를 생생하게 보여준 현장이었습니다. 메모리와 패키징 기술의 변화를 직접 눈으로 확인하면서, AI 반도체의 미래가 기대되는 동시에 한국 반도체 산업이 풀어야 할 과제도 함께 생각해 보는 소중한 시간이었습니다.
자주 묻는 질문
Q. SEDEX 2026은 언제 열렸나요?
A. 2026년 10월 14일부터 16일까지 사흘간 서울 코엑스 C홀과 D홀에서 열렸습니다.
Q. SEDEX 2026에서 가장 주목받은 기술은 무엇인가요?
A. SK하이닉스가 공개한 HBF 고대역폭 플래시와 3D Stacked DRAM, 그리고 첨단 패키징 분야의 인터포저와 하이브리드 본딩 기술이 큰 관심을 받았습니다.
Q. SEDEX 2026에 참가한 주요 기업은 어디인가요?
A. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 한미반도체, 주성엔지니어링, 피에스케이, 동진쎄미켐 등 반도체 장비와 소재 분야의 대표 기업들이 참가했습니다.
